三星电子携英特尔与台积电开发18英寸硅片
2008年05月06日09:50
来源： 和讯网
作者：雯子(编译0
作者：雯子(编译0和讯IT消息 据路透社5月5日报道，三星电子周二表示将与英特尔和台积电合作开发规格更大的硅片以提高芯片制造业的效率。
（和讯财经原创）三星表示将与此两家公司将当前硅片12英寸制造标准转向18英寸，这可以生产数量超过两倍的芯片。三星称第一条试点线到2012年开始运作。
（和讯财经原创）随着小器件需求的增加，作为全球最大芯片制造商的三星一直在探求转向匹萨饼大小的硅片以帮助自己攫取更多的市场份额。分析师们表示成本是主要障碍，用18英寸硅片制造芯片的工厂造价将达到100亿美元或更多，这几乎是12英寸硅片工厂的三倍。
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(责任编辑：雷建平)
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